SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新型聚醚類(lèi)潤(rùn)滑劑為主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統(tǒng)的油性劑更佳的潤(rùn)滑效果。它主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的切割工藝，具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，無(wú)線痕，并且能夠延長(zhǎng)金剛砂線的使用壽命。

主要特點(diǎn)

具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能

含獨(dú)特的化學(xué)清洗添加劑，切割后的硅晶片十分干凈，便于切割后清洗

切割后的硅片表面TTV小，無(wú)線痕

延長(zhǎng)金剛砂線的使用壽命

Additional information

配制方法：在充分?jǐn)嚢柘聦⒈酒沸煨旒尤胂♂屗校油旰笤贁嚢?、循環(huán) 3～5 分鐘。充分?jǐn)嚢杩傻玫骄鶆?、穩(wěn)定的工作液。配制比例 0.3-1%；

使用注意：事先清除前工序附著在工件上的化學(xué)物質(zhì)；即時(shí)去除切屑、粉末和浮油；避免異種切削液混溶。